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成分分析

中禹聯(lián)重檢測技術(shù)中心隸屬于上海禹重實(shí)業(yè)有限公司,作為面向21世紀專(zhuān)業(yè)的材料分析服務(wù)機構,為各行業(yè)及終端用戶(hù)提供高價(jià)值專(zhuān)業(yè)分析和測試咨詢(xún)服務(wù),以及第三方的產(chǎn)品驗證。在冶金、建筑、礦山、地質(zhì)、環(huán)境、機械、化工、電子電氣、石油、生物、制藥、醫療、紡織、食品和農業(yè)等眾多領(lǐng)域,我們與瑞士通標(SGS)、美國EAG、上海材料研究所測試中心和鋼研檢測中心等權威檢測單位開(kāi)展廣泛而持久的合作關(guān)系。

UZonglab是您在新產(chǎn)品新材料開(kāi)發(fā)、制程監控、品質(zhì)控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析專(zhuān)家具有廣泛的專(zhuān)業(yè)知識,讓客戶(hù)能夠充分理解現有分析技術(shù)的范圍,以及性能極限。您完全可以相信我們的技術(shù)并幫助您改善產(chǎn)品的性能、提升成品良率、縮短研發(fā)時(shí)間、降低生產(chǎn)成本、解決問(wèn)題達到預期的效果。

成分分析主要是用于確認材料或者薄膜的成分以及主要組成的含量。
選擇分析方式的技巧主要取決于以下幾個(gè)因素:

  • 關(guān)于樣品我們已經(jīng)了解多少?
  • 什么樣的信息需要進(jìn)行量化(主要元素、微量元素、化學(xué)成份或者分子構成等等)?
  • 是否需要表面分析、塊材分析或者薄層分析?

表面分析
最好使用淺層深度(<100?)信息的量化技術(shù)來(lái)對元素和化學(xué)表面成份進(jìn)行測量,例如Auger電子光譜或者X-射線(xiàn)光電子光譜。

塊材分析
最好是使用忽略表面成份變化并且帶有較大/較深信息的技術(shù)來(lái)確定塊材成分,通常在這些方法中找不到具體的深度信息。X射線(xiàn)熒光分析(XRF)和感應耦合電漿原子發(fā)射光譜(ICP-OES)是可以同時(shí)定量主要元素成分和微量元素成分中最具相關(guān)性的技術(shù)。

薄層分析

  • 盧瑟福背散射(RBS)是為了定量薄膜中已知主要元素而選擇的一種技術(shù)。
  • 低能X-射線(xiàn)發(fā)射光譜(LEXES)和拉賽福背向散射(RBS)是互補的,并且對于輕元素和低含量雜質(zhì)具有良好的敏感性。它還可以用于映射整個(gè)晶圓上的膜的組成和厚度。
  • 如果薄膜的主要成分未知,那么X-射線(xiàn)光電子光譜(XPS)就是一種很好的選擇。
  • 如果分析區域有尺寸限制,那么Auger電子光譜(AES)是一種很好的選擇。
  • 二次離子質(zhì)譜法(SIMS)在對化合物半導體薄膜進(jìn)行高度精確份分測量方面具有廣泛的應用。
  • 傅立葉紅外光譜(FTIR)和拉曼光譜非常適合用于測試有機薄膜上化學(xué)或分子的信息。

化學(xué)主要檢測項目包括:

  • 鋼鐵及合金的主量和痕量元素成分測定
  • 冶金原輔料,如礦石、石灰石、爐渣、耐火材料等化學(xué)成分分析
  • 有色金屬及合金成分分析
  • 純金屬分析
  • 金屬材料涂鍍層分析
  • 電子電氣產(chǎn)品RoHS檢測
  • 未知樣品鑒別
  • 現場(chǎng)分析
  • 有機分析
  • 水體、環(huán)境樣品分析
  • 高分子材料定性定量分析

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我們具備的分析手段和技術(shù):

  • AES(Auger電子能譜)
  • AFM/SPM(原子力顯微鏡)
  • EBSD(電子背散射衍射)
  • EDS(能量色散 X射線(xiàn)光譜)
  • FIB(聚焦離子束)
  • FTIR(傅利葉紅外光譜)
  • GCMS(氣相色譜質(zhì)譜)
  • GDMS(輝光放電質(zhì)譜)
  • ICP-OES/MS(電感耦合等離子發(fā)射光譜/質(zhì)譜)
  • IGA(儀器氣體分析)
  • LA-ICP-MS(激光刻蝕-電感耦合等離子質(zhì)譜)
  • LEXES(低能量X射線(xiàn)發(fā)射光譜)
  • OP(光學(xué)輪廓測定)
  • Raman(拉曼光譜)
  • RBS(盧瑟福背散射)
  • SEM(掃描電子顯微鏡)
  • SIMS(二次離子質(zhì)譜)
  • TEM/STEM(透射電子顯微鏡/掃描透射電子顯微鏡)
  • TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)
  • TOF-SIMS(飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜)
  • TXRF(全反射X射線(xiàn)熒光光譜)
  • XPS/ESCA(X射線(xiàn)光電子能譜/化學(xué)分析電子光譜)
  • XRD(X射線(xiàn)衍射)
  • XRF(X射線(xiàn)熒光)
  • XRR(X射線(xiàn)反射)
  • ATE測試和工程服務(wù)
  • Burning/Reliability(老化/可靠性測試)
  • ESD測試和閂鎖效應測試
  • PCB設計和組裝服務(wù)
  • Circuit Edit (FIB線(xiàn)路修改和調試服務(wù))
  • Failure Analysis(失效分析)
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